AOI 檢測確認哪些項目
AOI 可檢查缺件、方向錯誤、極性、偏移、立碑、錫量不足、短路與貼裝精度。由於 AOI 能在 SMT 生產中快速回饋，因此是重要的線上製程管控方法。
X-Ray 檢測揭露哪些風險
X-Ray 檢測適用於 BGA、QFN、LGA 與底部端子元件等隱藏焊點，可分析空洞、錫量不足、短路、開路與封裝相關焊接問題。這些缺陷無法僅靠可視檢查完整確認。
如何選擇正確的檢測策略
AOI 適合廣泛生產覆蓋與可視製程管控；當產品包含 BGA、QFN、高可靠度需求或失效分析需求時，應導入 X-Ray。對關鍵產品而言，AOI 與 X-Ray 不是互相取代，而是互補。
YourPCB 檢測導向製造
YourPCB 整合 SPI、AOI、X-Ray、ICT、燒錄與功能測試，協助客戶從錫膏印刷到出貨前驗證完整品質。
詢價準備清單
完整的詢價資料可讓工程團隊更早辨識可製造性風險，並提供更準確的技術回饋。送出需求前，請盡量準備生產資料、目標數量、交期與品質要求。
- Gerber / ODB++ 資料與製造圖面
- 需要 SMT 時提供 BOM、Pick & Place 與組裝圖
- 疊構、阻抗目標與材料需求
- 檢測、燒錄、ICT / FCT 與包裝需求
客戶為何選擇 YourPCB
YourPCB 結合工程審查、受控 PCB 製造、SMT 組裝、檢測、測試與快速溝通。目標不只是交付板件，而是協助客戶在量產前降低技術不確定性並提升長期製造可靠度。