厚銅 PCB 與一般 PCB 的差異
厚銅 PCB 通常使用較厚銅箔來支援高電流線路、電源轉換與散熱需求。然而銅厚增加也會改變蝕刻特性、線距、防焊覆蓋與壓合控制難度。
工程團隊不應把厚銅視為單純材料選項，而應與電流負載、熱路徑、元件配置、爬電距離與板厚一起評估。
載流能力與散熱管理
銅厚、線寬與允許溫升會決定 PCB 可安全承載的電流。電源板、馬達控制、LED 照明與工業模組常需要較寬線路、散熱設計與穩定銅面分佈。
YourPCB 以製造公差為基礎審查厚銅需求，協助客戶在電氣性能、板尺寸與生產良率之間取得平衡。
報價前應確認的 DFM 項目
重要詢價資料包含銅厚、最小線寬線距、成品板厚、防焊橋、表面處理、工作板尺寸與散熱要求。越早提供這些資料，工程團隊越能在開模與生產前確認可行性。
YourPCB 厚銅專案價值
YourPCB 透過工程審查、受控 PCB 製造與可選 SMT 組裝整合支援厚銅 PCB 專案，協助客戶降低供應商溝通成本，並讓 PCB 製造需求與最終組裝應用一致。
詢價準備清單
完整的詢價資料可讓工程團隊更早辨識可製造性風險，並提供更準確的技術回饋。送出需求前，請盡量準備生產資料、目標數量、交期與品質要求。
- Gerber / ODB++ 資料與製造圖面
- 需要 SMT 時提供 BOM、Pick & Place 與組裝圖
- 疊構、阻抗目標與材料需求
- 檢測、燒錄、ICT / FCT 與包裝需求
客戶為何選擇 YourPCB
YourPCB 結合工程審查、受控 PCB 製造、SMT 組裝、檢測、測試與快速溝通。目標不只是交付板件，而是協助客戶在量產前降低技術不確定性並提升長期製造可靠度。