針對孔可靠度的製程控制
高縱橫比板需嚴謹控制鑽孔、銅厚電鍍與驗證，降低開路與可靠度風險。
高縱橫比 PCB 製造
針對孔可靠度要求高的多層板，提供穩定鑽孔與電鍍製程管控。
工程建議
客戶建議準備資料
提供 Gerber / ODB++、疊構、BOM、Pick & Place、數量、表面處理、可靠度要求與測試條件，可讓 YourPCB 工程團隊更快速提供 DFM 回饋與精準報價。
DFM 工程審查
前期製造性審查可在開模與量產前降低製程風險。
品質管控
檢測規劃串接材料、製程、AOI / X-Ray / ICT 與最終驗證需求。
詢價回覆
完整工程資料有助縮短報價時間並釐清成本關鍵。
工程常見問題
買家詢價前常見工程問題
以下內容協助工程與採購團隊準備更完整的 PCB / SMT 報價資料。
工程評估應提供哪些資訊？
建議提供 Gerber 或 ODB++、疊構、BOM、Pick & Place、圖面、數量、表面處理、測試需求與目標交期。
YourPCB 如何降低量產風險？
我們透過 DFM / DFA 審查、CAM 工程、受控製造、AOI / SPI / X-Ray 檢測，以及必要的燒錄或功能測試降低風險。