01
CAM 工程資料處理
檢查 Gerber 與製程資料，轉換為可量產的工程工具資料，確保後續製程穩定。
PCB 工廠生產流程
從工程資料處理到最終檢驗包裝，完整呈現 PCB 製造流程與品質控管。
工廠概覽
YourPCB PCB 製造工廠
沅榕科技桃園製造據點支援受控 PCB 製造與工程導向生產管理，讓國際客戶清楚看見每片電路板背後的團隊、流程與品質系統。
- 1–60 Layers PCB
- HDI / Multilayer / Heavy Copper
- Special Material & High Aspect Ratio PCB
- ISO 9001 / ISO 14001 / UL Recognition
CAM 工程審查
PCB 製造前的工程審核
每一個 PCB 專案皆從嚴謹的 CAM 工程驗證與可製造性審查開始。沅榕科技工程團隊於製造前確認生產資料、製程條件與品質風險，協助客戶提升良率穩定性並順利銜接打樣與量產。
- Gerber 與外型尺寸審核
- 拼板與製程工具準備
- 降低可製造性風險
- 產線可用 CAM 資料輸出
PCB 製造流程
從 CAM 工程到最終包裝
沅榕科技以 CAM 工程、受控製程、品質檢驗與最終驗證串接完整 PCB 製造流程，協助全球 OEM、ODM 與 EMS 客戶取得穩定可靠的製造支援。
- 01CAM 工程資料處理
- 02基材備料
- 03乾膜前清潔
- 04乾膜壓膜
- 05曝光製程
- 06顯影
- 07蝕刻製程
- 08線路成形管制
- 09多層壓合
- 10精密鑽孔
- 11孔銅與電鍍
- 12防焊塗佈
- 13防焊曝光顯影
- 14文字印刷
- 15CNC 成型
- 16外型精修
- 17V-CUT 分板線
- 18電性測試
- 19最終電測確認
- 20測試治具準備
- 21治具式品保
- 22尺寸量測
- 23切片分析
- 24最終包裝
CAM
CAM 作業審核
CAM 人員於投產前確認板外型、成型資料、工具參考與製程參數，確保工程資料可穩定導入製造。
02
基材備料
依照客戶規格準備合格基材、銅箔與特殊材料，建立製造品質基礎。
03
乾膜前清潔
曝光前進行板面清潔，提高乾膜附著性並降低線路缺陷。
04
乾膜壓膜
將感光乾膜壓合於銅面，準備進行精密線路圖形轉移。
05
曝光製程
透過穩定曝光能量轉移線路圖形，確保線寬精度與重複性。
06
顯影
顯影移除未曝光區域，形成後續蝕刻或電鍍所需的線路圖形。
07
蝕刻製程
去除非線路區域銅箔，形成精準線路，支援多層板與高階設計。
08
線路成形管制
管控蝕刻參數，維持穩定線寬、線距與圖形品質。
09
多層壓合
內層板依疊構壓合，透過壓力與溫度控制確保多層板可靠度。
10
精密鑽孔
以精密鑽孔完成通孔與導通孔，確保後續孔銅與層間連接品質。
11
孔銅與電鍍
透過電鍍建立通孔與導通孔的可靠電性連接。
12
防焊塗佈
塗佈防焊油墨，保護銅線並提升後續焊接可靠度。
13
防焊曝光顯影
依設計定義焊墊、孔位與組裝區域的防焊開窗。
14
文字印刷
印刷元件標示、極性符號與識別文字，協助組裝與檢驗追溯。
15
CNC 成型
依外型尺寸進行 CNC 成型，確保板邊品質與尺寸精度。
16
外型精修
支援複雜外型與客戶機構需求，完成精準外型加工。
17
V-CUT 分板線
製作 V-CUT 分板線，兼顧生產搬運強度與後續分板效率。
18
電性測試
出貨前確認開短路狀態，降低客戶 SMT 組裝風險。
19
最終電測確認
透過測試程式與治具完成量產板電性確認。
20
測試治具準備
專用測試治具提升重複生產的測試一致性與品質控管。
21
治具式品保
以治具式檢測支援出貨前穩定品質驗證。
22
尺寸量測
量測關鍵尺寸，確認機構精度與批次穩定性。
23
切片分析
透過切片檢查孔銅厚度、孔壁品質與內部結構可靠度。
24
最終包裝
成品以防護包裝出貨，確保國內外運輸安全。
PCB 認證能力
具認證基礎的 PCB 製造支援
ISO 9001、ISO 14001 與 UL 認可資料將工廠能力與品質 / 合規管理連結，強化國際客戶採購信心。
工程支援
上傳 PCB 檔案進行 DFM 評估
上傳 Gerber、疊構與製造需求，我們可協助檢視可製造性、表面處理、材料與測試需求。