PCB 生產 / 檢測
電性測試與製程檢查可在出貨或進入 SMT 組裝前確認開短路、可製造性與交付品質。
PCB 製造能力
從打樣到量產，提供高可靠度電子產品所需的專業 PCB 製造能力。
PCB 製程能力
1–60 層 PCB 製造
沅榕科技支援複雜 PCB 需求，提供工程審查、材料選擇與製造建議。
- 1–60 層
- HDI 高密度互連板
- 多層板
- 厚銅板
- 表面處理與防焊顏色板
- 特殊材料板
- 高縱橫比板
- 鋁基板
- 軟板與軟硬結合板
- 銅基 / 鋁基板
PCB 製程能力表
從標準量產到極限製程的工程能力
此製程能力表協助工程與採購團隊在詢價前清楚掌握 YourPCB 的 PCB 製造窗口，包含材料、線寬、BGA pitch、電鍍、層數、鑽孔、對位與特殊製程能力。
| 能力項目 | 一般 | 進階 | 極限 / 需工程討論 |
|---|---|---|---|
| 材質 | FR-4, High-Tg FR-4, Polyimide, Low Dk, BT-Resin | FR-4, High-Tg FR-4, Polyimide, Low Dk, BT-Resin, PTFE | FR-4, High-Tg FR-4, Polyimide, Low Dk, BT-Resin, PTFE |
| 阻抗控制公差 | ±10% | ±8% | ±5% |
| 內層線寬 | 0.003" / 0.075mm | 0.0024" / 0.06mm | 0.0016" / 0.04mm |
| 外層線寬 | 0.0036" / 0.09mm | 0.0028" / 0.07mm | 0.0024" / 0.06mm |
| BGA pitch 支援 | 0.016" / 0.4mm | 0.012" / 0.3mm | 0.008" / 0.2mm |
| 化金厚度 | 1.2µ" / 0.03µm | 8µ" / 0.2µm | 10µ" / 0.25µm |
| 電鍍金 | 20µ" / 0.5µm | 50µ" / 1.27µm | 60µ" / 1.5µm |
| 層數 | Up to 30 layers | Up to 50 layers | Up to 60 layers |
| 最小孔徑 | 0.006" / 0.15mm | 0.005" / 0.125mm | 0.003" / 0.075mm |
| 最大板子尺寸 | 24.0" × 26.0" / 610 × 660mm | 24.4" × 28.3" / 620 × 720mm | 24.4" × 28.3" / 620 × 720mm |
| 最大板厚 | 0.189" / 4.8mm | 0.236" / 6mm | 0.275"+ / 7mm+ |
| 高縱橫比支援 | Up to 24:1 | Up to 30:1 | Up to 35:1 |
| 對位能力 | 0.003" / 0.075mm | 0.0016"–0.002" / 0.04–0.05mm | 0.0012"–0.0016" / 0.03–0.04mm |
| 特殊製程 | Plugging, Back Drill, Laser Drill, 1+N+1 HDI | Plugging, Back Drill, Laser Drill, 2+N+2 HDI | Plugging, Back Drill, Laser Drill, 4+N+4 HDI |
專業備註:
極限能力會依疊構、材料、銅厚、孔結構與生產拼板設計而不同，建議上傳 Gerber、疊構與規格需求，由工程團隊進行製前評估。
DFM 工程審核
製造前的 PCB 工程審核與資料編輯
PCB 生產前，工程流程會檢查 Gerber、鑽孔、間距、孔環、BGA escape routing 與可製造性風險，降低製程問題並提升首次良率。
DFM 規則檢查
製前工程審核可提前找出間距違規、最小線寬與可製造性風險。
CAM 編輯與優化
CAM 工程師針對高密度 BGA、鑽孔對位與拼板資料進行量產化優化。
CAM 作業人員審核
CAM 作業審核會確認外型尺寸、製程工具參考、鑽孔資料與可製造性設定，再進入正式生產。
聚焦式服務架構
聚焦式 PCB 服務頁
這些能力分類同時服務於高意圖買家研究、專業產品展示與國際詢價轉換。
高密度互連 PCB
微盲孔、細線路與高密度增層結構，適用於小型化與高效能電子產品。
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多層 PCB
支援複雜疊構、阻抗控制與高密度走線，從打樣到量產皆可對應。
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表面處理與防焊顏色 PCB
提供 ENIG、HASL、OSP、ENEPIG 與多種防焊顏色，滿足不同產品外觀與可靠度需求。
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厚銅 PCB
適用於電源、高電流與熱管理應用，強化導電、散熱與長期可靠度。
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特殊材料 PCB
支援 RF、高頻、高 Tg 與特殊基材，滿足訊號、散熱與嚴苛環境應用。
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高縱橫比 PCB
針對厚板、深孔與高難度鍍孔結構，提供穩定孔可靠度製程能力。
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軟板與軟硬結合板
適合輕薄、可彎折與空間受限產品，提供可靠的軟硬結合互連方案。
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銅基與鋁基 PCB
以銅基、鋁基與複合基板支援 LED、電源與高散熱需求應用。
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能力表下載
下載 PCB / SMT 製程能力 PDF
取得中英文 PCB 與 SMT 製程能力文件，支援供應商認證、工程評估與詢價準備。