3D SPI
貼片前錫膏量與偏移管制。
品質導向製造
以檢測、測試與製程管制支援高可靠度 PCBA 生產。
品質系統
從進料到出貨的完整品質管制
- IQC 進料品質管制
- IPQC 製程品質管制
- SPI 錫膏檢測
- AOI 檢測
- X-Ray 檢測
- ICT 支援
- 功能測試
- 燒錄與測試
- OQC 出貨檢驗
- 追溯管理支援
ISO 9001:2015 認證印刷電路板製造
檢測與測試
SMT 檢測與電性測試能力
AOI、SPI、X-Ray、ICT 與人員判讀配置於品質頁，展現實際製程管制與高可靠度 PCBA 驗證能力。
3D AOI
迴焊後組裝缺陷自動光學檢測。
AOI 人員判讀
人員判讀確認 AOI 檢測結果，並將異常回饋至製程以穩定 PCBA 品質。
X-Ray
BGA、QFN 與複雜封裝隱藏焊點確認。
ICT
電氣連通性與元件層級測試支援。
燒錄測試
韌體載入與治具式驗證支援客戶指定 PCBA 交付要求。
功能測試
功能驗證確認產品表現並降低出貨風險。
製程品質證據
真實 SMT 製程管制與出貨防護
人員品檢、檢修確認與保護包裝展現不只設備清單，而是真正落地的品質管理。
3D SPI 作業
貼片前進行錫膏量測，從源頭降低焊接異常。
X-Ray 作業
隱藏焊點判讀支援 BGA/QFN 可靠度確認。
IPQC 製程品檢
人員品檢支援 SMT 組裝過程的作業品質確認。
迴焊管制
迴焊管制提升焊點一致性與可靠度。
檢修支援
工程檢修與維修支援強化異常改善能力。
ESD 防護包裝
抗靜電防護包裝降低搬運與運輸風險。
認證資料
品質系統認證與 PCB 安規認可
ISO 9001、ISO 14001 與 UL 認可支援供應商審核、品質保證與國際採購信任。
ISO 9001:2015
印刷電路板製造品質管理系統。
ISO 14001:2015
環境管理系統，支援負責任的 PCB 製造。
UL ZPMV2 E495739
印刷線路板安規認可，支援國際合規需求。