01SPI
3D SPI 錫膏檢測
貼片前管控錫膏體積、高度、面積與偏移，降低印刷相關缺陷。
SMT 工廠與設備
專業 SMT 製造環境，支援 01005 貼片、BGA 組裝、檢測、ICT 支援、燒錄測試、清洗與三防漆塗佈。
SMT 製程
以設備能力驅動 SMT 製程管制
從錫膏印刷、檢測到最終可靠度製程，每一項設備都用於支援穩定良率、可追溯性與國際客戶要求。
- 01錫膏印刷
- 023D SPI
- 03SMT 貼片
- 04氮氣迴焊
- 053D AOI / X-Ray
- 06ICT / 測試
- 07清洗 / 三防漆
- 08追溯管理
品質檢測系統
AOI、SPI、X-Ray 與 ICT 檢測能力
這些檢測系統與人員判讀站點配置於 SMT 關鍵流程，用於管控錫膏品質、迴焊後組裝缺陷、BGA 隱藏焊點、電氣連通性與出貨前異常回饋。
02AOI
3D AOI 自動光學檢測
迴焊後檢測缺件、極性、連錫、少錫與貼裝精度。
03AOI Review
AOI 檢測判讀作業
真實 AOI 判讀作業可支援缺陷確認、降低誤判，並將檢測結果回饋至 SMT 製程改善。
04X-Ray
X-Ray BGA 焊點檢測
確認 BGA、QFN、LGA 與高密度組裝的隱藏焊點品質。
05ICT
ICT 電測支援
檢查電路連通性、元件值與組裝異常，強化最終出貨品質保證。
設備能力展示
SMT 設備能力展示
穩定的 SMT 製程來自設備能力、製程紀律與關鍵節點的檢測管控。沅榕科技整合印刷、貼片、回焊、AOI、SPI、X-Ray 與測試支援，為高可靠度電子產品提供穩定 PCBA 製造服務。
01Inspection
3D AOI 人員判讀作業
3D AOI 人員判讀結合自動光學量測與專業確認，可檢查焊點、極性、貼裝精度並回饋製程改善。
02Inspection
3D SPI 錫膏量測管制
3D SPI 於印刷後即時量測錫膏高度、面積、體積與偏移，協助在貼片前阻斷錫膏異常。
03Inspection
X-Ray 隱藏焊點分析
X-Ray 作業支援 BGA、QFN 與高密度封裝檢測，補足目視無法確認的隱藏焊點品質。
04Printing
錫膏印刷機作業設定
印刷機設定與鋼網對位控制是錫膏一致性、細間距組裝與穩定 SMT 良率的關鍵步驟。
05Printing
全自動錫膏印刷機
透過高重複精度錫膏印刷，建立穩定 SMT 良率與製程一致性。
06Printing
全自動錫膏印刷產線
自動化鋼網印刷提升細間距與高密度 PCBA 的錫膏量一致性。
07Printing
半自動錫膏印刷機
支援工程樣品、試產與多樣少量生產的彈性印刷需求。
08Inspection
3D SPI 錫膏檢測
3D SPI 於貼片前量測錫膏體積、高度、面積與偏移，避免前段印刷異常進入量產流程。
09Placement
Yamaha 高速貼片設備
具備 01005 元件、細間距 IC 與高密度組裝的高速貼片能力。
10Placement
Yamaha SMT 貼片線
精密貼片製程支援從試產到量產的穩定製造。
11Placement
Samsung SMT 貼片設備
額外 SMT 貼片產能可支援彈性排程與多樣化生產需求。
12Reflow
氮氣迴焊爐
氮氣迴焊有助提升焊點可靠度並降低氧化風險。
13Reflow
氮氣迴焊製程
受控迴焊曲線支援複雜 PCBA 的穩定焊接品質。
14Inspection
3D AOI 自動光學檢測
3D AOI 於迴焊後檢查缺件、極性、焊點品質、橋接與貼裝精度，強化 SMT 品質管制。
15Inspection
X-Ray BGA 焊點檢測
X-Ray 檢測支援 BGA、QFN、LGA 與高密度封裝的隱藏焊點分析，補足目視檢查無法確認的內部品質。
16Material Control
X-Ray 點料機
非破壞式點料可提升庫存準確度與物料追溯管理。
17Testing
ICT 測試機
ICT 測試支援電路連通性、元件值與組裝異常確認，協助客戶在出貨前降低功能風險。
18Inspection
首件檢查機
首件確認可強化量產放行前的製程設定管制。
19Measurement
2.5D 量測
尺寸量測支援精密組裝的製程驗證與品質保證。
20Measurement
板厚量測
板厚量測可協助管控機構配合與生產一致性。
21Measurement
V-CUT 殘厚量測
V-CUT 殘厚控制可支援穩定分板與產品可靠度。
22Traceability
紫外雷刻打標機
雷射打標可提供耐久識別、追溯與批號管理。
23DIP Support
選擇性焊錫機
選擇性焊錫可支援插件元件，同時保護敏感 SMT 區域。
24DIP Support
自動焊錫機
自動焊錫可提升連接器、線材與插件製程的重複性。
25Rework
BGA 重工台
專業 BGA 重工能力支援維修、植球與工程驗證。
26Cleaning
PCB 清潔機
板面清潔可降低關鍵製程前的粉塵與污染風險。
27Cleaning
PCB 清洗設備
清洗設備支援助焊劑殘留管控，提升長期可靠度。
28Cleaning
PCBA 清洗機
PCBA 清洗可支援嚴苛工控與電子應用的可靠度需求。
29Conformal Coating
五軸三防漆塗佈
自動化三防漆塗佈可保護組裝板抵抗濕氣、粉塵與嚴苛環境。
SMT 生產管制
SMT 生產、迴焊、品檢與出貨管制
YourPCB 以真實 SMT 生產、氮氣迴焊、人員檢驗、PCBA 檢修與包裝管制，展現可靠組裝交付背後的製程紀律。
01SMT Line
SMT 生產線
SMT 生產線展現沅榕科技的貼片能力、製程紀律與高可靠度 PCBA 量產穩定性。
02SMT Line
SMT 產線作業
產線端製程管制支援有效排程、穩定產出與一致組裝品質。
03Reflow
氮氣迴焊焊接
受控氮氣迴焊可提升焊點一致性並降低氧化風險，適合高可靠度 PCBA。
04Reflow
迴焊製程管制
迴焊曲線管理支援細間距、BGA 與高密度組裝的重複性焊接品質。
05IPQC
製程品檢作業
人員品檢補強自動化檢測系統，強化實際製程品質管制。
06Quality
人工目視檢查
專業品檢人員確認作業品質、焊點狀態與組裝外觀。
07Quality
品質確認
製程確認有助於確保 PCBA 成品在出貨前符合客戶要求。
08Rework
PCBA 檢修支援
工程檢修支援必要時的異常修正、維修驗證與製程改善。
09Rework
維修與檢修確認
專業檢修可支援植球、Socket 更換與客戶指定維修需求。
10Packaging
ESD 防護包裝
防靜電包裝可降低搬運風險並保護組裝板於儲存與運輸過程中的安全。
11Packaging
Tray 包裝
Tray 包裝可支援 PCBA 成品分隔、防護與出貨搬運安全。
12Shipment
最終出貨包裝
最終包裝依產品需求配置，保護成品於國內外運輸過程中的安全。
13Shipment
裝箱與出貨準備
出貨準備支援追溯、防護與順利交付客戶。
14Programming
燒錄與測試設定
治具式燒錄與測試可在出貨前確認韌體載入、介面與客戶指定電性行為。
15FCT
功能測試作業
功能驗證可確認產品實際操作表現，強化 PCBA 出貨信心。
工程支援
與沅榕科技啟動下一個 PCBA 專案
提供 Gerber、BOM 與 Pick & Place 檔案，取得 SMT 組裝評估、DFM/DFA 建議與生產規劃。