從錫膏印刷到迴焊
穩定的迴焊製程在 PCB 進入爐子前就已開始。鋼網設計、錫膏種類、印刷壓力、PCB 支撐、貼裝精度與元件熱敏感性都會影響最終焊點。
為什麼 SPI 與 AOI 很重要
SPI 在貼裝前確認錫膏體積、高度、面積與偏移；AOI 在迴焊後確認貼裝與焊點狀態。兩者結合可提供製程證據，降低重複不良並提升生產穩定性。
迴焊曲線控制
迴焊曲線需考量預熱、恆溫、液相以上時間、峰值溫度與冷卻速率。由於板厚、銅分佈與元件熱容量不同，適用於某一產品的曲線不一定適用於另一產品。
YourPCB 製程價值
YourPCB 將 SPI、SMT 貼裝、迴焊、AOI、X-Ray 與功能測試串接成受控制造流程，讓客戶收到的不只是組裝板，而是具備製造證據與品質信心的產品。
詢價準備清單
完整的詢價資料可讓工程團隊更早辨識可製造性風險，並提供更準確的技術回饋。送出需求前，請盡量準備生產資料、目標數量、交期與品質要求。
- Gerber / ODB++ 資料與製造圖面
- 需要 SMT 時提供 BOM、Pick & Place 與組裝圖
- 疊構、阻抗目標與材料需求
- 檢測、燒錄、ICT / FCT 與包裝需求
客戶為何選擇 YourPCB
YourPCB 結合工程審查、受控 PCB 製造、SMT 組裝、檢測、測試與快速溝通。目標不只是交付板件，而是協助客戶在量產前降低技術不確定性並提升長期製造可靠度。