當缺陷隱藏在元件下方或焊點內部時,X-Ray 分析非常有價值,可協助工程團隊從猜測走向證據。
原始專案證據以匿名化方式呈現,在不暴露客戶資訊的前提下展示製程紀律。
客戶遇到異常 PASS / FAIL 狀況,需要以證據為基礎的分析來縮小可能原因。
YourPCB 透過 X-Ray 檢測、測試條件檢視與工程判斷支援失效分析與改善方向。
客戶降低反覆試錯、加快診斷速度,並取得更清楚的證據支援下一步工程決策。
國際買家不只是尋找 PCB 或 SMT 供應商,而是需要能辨識風險、清楚溝通並在生產問題變成交期問題前支援工程決策的合作夥伴。