工程導向製造能力
透過受控 SMT 參數、迴焊曲線管理與 X-Ray 影像證據，驗證 BGA 隱藏焊點品質並提升量產信心。
BGA 組裝
透過精密 BGA 貼裝與 X-Ray 隱藏焊點驗證，支援高可靠度 PCBA 組裝需求。
詢價建議
建議提供的工程評估資料
提供 Gerber / ODB++、BOM、Pick & Place、疊構、數量、表面處理與測試需求，可讓團隊更快速且精準回覆。
工程常見問題
買家詢價前常見工程問題
以下內容協助工程與採購團隊準備更完整的 PCB / SMT 報價資料。
工程評估應提供哪些資訊？
建議提供 Gerber 或 ODB++、疊構、BOM、Pick & Place、圖面、數量、表面處理、測試需求與目標交期。
YourPCB 如何降低量產風險？
我們透過 DFM / DFA 審查、CAM 工程、受控製造、AOI / SPI / X-Ray 檢測，以及必要的燒錄或功能測試降低風險。